激光焊接是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式,主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接,可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區(qū)小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊后無需處理或只需簡(jiǎn)單處理,焊縫質(zhì)量高,無氣孔,可精確控制,聚焦光點(diǎn)小,定位精度高,易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。在進(jìn)行氣缸蓋墊片、隔熱罩蓋等的焊接時(shí)需要用到激光焊接機(jī),但焊接時(shí)墊片的固定比較繁瑣,影響了工作效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為解決以上技術(shù)上的不足,本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,工作效率高的激光焊接機(jī)。
本實(shí)用新型是通過以下措施實(shí)現(xiàn)的:
本實(shí)用新型的一種激光焊接機(jī),包括機(jī)架,所述機(jī)架上設(shè)置有焊接平臺(tái),
焊接平臺(tái)上方設(shè)置有可左右平移的激光焊接頭,所述機(jī)架左右兩側(cè)均設(shè)置有上下料平臺(tái),兩個(gè)上下料平臺(tái)頂部表面與焊接平臺(tái)頂部表面平齊,并且兩個(gè)上下料平臺(tái)頂部表面和焊接平臺(tái)頂部表面共同鋪設(shè)有一條左右延伸的滑軌,所述滑軌上設(shè)置有兩個(gè)可沿滑軌滑動(dòng)的焊接架,所述焊接架包括頂部的長條形的焊接板,所述焊接板頂部設(shè)置有若干墊片定位槽,焊接板底部設(shè)置有支撐腿,滑軌前側(cè)的焊接平臺(tái)上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有兩個(gè)定位板,所述定位板端部開有可插入支撐腿的限位開口槽。
上述定位板底部通過轉(zhuǎn)軸連接固定座,所述固定座連接在焊接平臺(tái)上。
上述支撐腿底部設(shè)置有與滑軌相配合的滑輪。
本實(shí)用新型的有益效果是:結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,增加了兩個(gè)上下料平臺(tái),可以同時(shí)進(jìn)行兩組墊片的上下料,而且墊片定位比較準(zhǔn)確方便,提高了工作效率。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的描述:
如圖1所示,本實(shí)用新型的一種激光焊接機(jī),包括機(jī)架1,機(jī)架1上設(shè)
置有焊接平臺(tái)3,焊接平臺(tái)3上方設(shè)置有可左右平移的激光焊接頭2,機(jī)架1左右兩側(cè)均設(shè)置有上下料平臺(tái)5,兩個(gè)上下料平臺(tái)5頂部表面與焊接平臺(tái)3頂部表面平齊,并且兩個(gè)上下料平臺(tái)5頂部表面和焊接平臺(tái)3頂部表面共同鋪設(shè)有一條左右延伸的滑軌4,滑軌4上設(shè)置有兩個(gè)可沿滑軌4滑動(dòng)的焊接架,焊接架包括頂部的長條形的焊接板6,焊接板6頂部設(shè)置有若干墊片定位槽8,焊接板6底部設(shè)置有支撐腿7,滑軌4前側(cè)的焊接平臺(tái)3上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有兩個(gè)定位板9,定位板9端部開有可插入支撐腿7的限位開口槽。定位板9底部通過轉(zhuǎn)軸連接固定座10,固定座10連接在焊接平臺(tái)3上。支撐腿7底部設(shè)置有與滑軌4相配合的滑輪。
使用時(shí),將焊接架沿滑軌4推到右側(cè)的上下料平臺(tái)5上,然后將墊片放在焊接板6上的墊片定位槽8內(nèi),然后推到焊接平臺(tái)3上的激光焊接頭2下方,到位時(shí),翻轉(zhuǎn)下定位板9,定位開口槽卡住支撐腿7,從而將焊接架固定住,避免其左右晃動(dòng)。激光焊接頭2左右移動(dòng)對(duì)放在墊片定位槽8內(nèi)的墊片進(jìn)行焊接,同時(shí)操作人員在左側(cè)的上下料平臺(tái)5將墊片放在另一個(gè)焊接板6上墊片定位槽8內(nèi),因此不用等焊接完成再準(zhǔn)備下一部分的墊片,大大縮短了上下料的時(shí)間,提高了工作效率。
以上所述僅是本專利的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本專利技術(shù)原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和替換,這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本專利的保護(hù)范圍。

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